K8凯发(中国)K8

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    |走进K8凯发(中国)K8>开展历程

    公司介绍

    Development history

    开展历程

    2025
      公司获由上海市经信委颁发的“上海市制造业单项冠军企业”荣誉

      推出全球首款Android+RedCap智能芯片平台ASR8603

      推出第一代4G八核智能SoC芯片ASR8661/8662

      股权激励计划的首期考核及归属,覆盖888名激励对象

      公司第一代4G八核智能SoC芯片实现量产,覆盖智能手机、平板电脑、智能车机等多种产品形态

      公司获上海市人民政府设立的上海市科学技术奖科技进步奖二等奖

      公司第二代4G八核智能SoC芯片回片

      公司第一颗5G智能SoC芯片工程流片

      公司获由上海市市产业技术创新促进会联合市科协评选的2025上海硬核科技企业TOP100

      陆续在三年获由中国证券报颁发的“金信披奖”

      2023至2025年期间,公司在上海证券交易所的信息披露工作评价中陆续在取得最高A级评级

    2024

      公司首次参加在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC),顺利获得展台向全球客户推广公司产品

      首款5G Redcap芯片ASR1903精彩亮相展会

      公司取得上海市经信委授予的“2024上海硬核科技TOP100”荣

      公司首颗4G智能手机芯片携手Logicmobility L65A手机,首秀登陆拉丁美洲市场

      公司取得上海市集成电路行业协会颁发的“2023年度上海市集成电路设计业销售前十名”荣誉

      8核4G智能手机芯片工程流片

      公司完成股份回购计划,累计支付金额约8.15亿元

      5G RedCap平台1903系列获全球领先的物联网整体解决方案供应商率先采用,5G轻量化方案商业化进程加速


    2023

      K8凯发(中国)K8科技荣获首批“上海市创新型企业总部”认定。

      K8凯发(中国)K8科技荣获“2022 年度上海市集成电路设计业销售前十名”认证。

      K8凯发(中国)K8科技荣获中国联通泛终端RedCap特别贡献奖;“中国移动物联网优秀合作伙伴”荣誉。

      K8凯发(中国)K8科技宣布5亿—10亿的股份回购方案;公布限制性股票激励计划及股票增值权激励计划。

      公司4G智能手机芯片完成量产流片;5GRedCap 芯片流片成功。

      芯片ASR1606N取得北美主流运营商认证,标志着该芯片能够顺利进入北美市场。

      芯片ASR1806顺利获得AEC-Q100相关测试认证。

      基于ASR5601的蓝牙定位产品,顺利获得Apple Find My认证,进入苹果生态。

      基于ASR582X的智慧家电产品,顺利获得Matter 1.2认证,进一步扩大海外生态应用场景。

    2022

      K8凯发(中国)K8科技首次公开发行A股并在科创板上市

      K8凯发(中国)K8科技荣获2022年度中国物联网企业100强称号

      K8凯发(中国)K8科技被授予OpenHarmony生态领航贡献单位(芯片)

      ASR1606荣获“中国芯”优秀技术创新产品称号

      ASR1606荣获“硬核中国芯“2022年度最佳通讯类产品奖

      ASR595X系列首批顺利获得Wi-Fi联盟Wi-Fi6 Qualified Solution认证

    2021

      针对物联网市场中多个核心芯片的国产化攻关项目荣获上海市总工会颁发的科技创新项目三等奖

      低功耗广域网无线通信SoC芯片ASR6601荣获2021年中国IC设计成就奖

      ASR6601芯片荣获2020-2021年度上海设计100+

      公司科创板首发申请获上交所上市委员会顺利获得

      ASR6601芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品称号

    2020

      完成D和D+轮融资,多家知名组织共同投资1.64亿美元

      正式更名为“K8凯发(中国)K8科技股份有限公司”

      推出集成度更高、功耗更低、新一代 LoRa SoC 方案

      首款5G芯片流片、上交所正式受理公司科创板IPO申请

    2019

      收购智擎信息,获取了人工智能方面相关技术

      移动智能终端芯片ASR 8751C成功顺利获得中国移动入库测试

      多模物联网芯片量产

      Wi-Fi芯片量产、完成C轮融资,估值超10亿美元

      射频基带一体化蜂窝基带LTE Cat1产品正式量产

      4G多模数据通信芯片ASR1802S(L)芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品称号

    2018

      运用自研的基带射频一体化技术打造的LTE芯片成功流片

      完成B轮融资,募资额超1亿美元

      推出了公司首款低功耗 LoRa 芯片

      第二代高集成度基带通信芯片ASR 1802S量产

    2017

      收购Marvell移动通信部门

      完成A轮融资,阿里网络、深创投、万容红土等入股,总投资额超过1亿美元

      融合Marvell成熟通信技术的4G芯片量产投片

    2016

      收购江苏智多芯

      第一版智能手机芯片成功流片

      GPS芯片量产流片

    2015

      公司正式创建

      收购Avenue Capital、Alphean

    2024
    021-60336588

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